新着情報

　弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。

　
　　プローブカード用ソケット使用例

　　
　BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット

　　
　QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット

【製品の特長】
　弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社は、樹脂・金属加工を行う最新の工作機械を保有しております。長年の経験から得た技術・ノウハウを活用し、各材質の特性に合わせた加工方法を選択することで、高品質、低コスト、短納期を実現し、製品をご提供しております。

　
FANUC ロボドリル 7機保有


フライス盤 2機保有


CAD／CAM 「Mastercam 2020」
その他、材料切断機2台など樹脂・加工に必要な設備をすべて保有しております。

　加工のみの受注や試作品1個からのご依頼も承っておりますので、
お気軽にご相談下さい。お問い合わせはこちらまで。

　前回ご紹介した超精密加工技術に続き、今回は、100μｍ単位での長穴加工についてご紹介いたします。


≪写真1≫
材質：PEEK　長穴サイズ：巾0.22ｍｍ×長さ0.6ｍｍ
（撮影：マイクロスコープ×30）


≪写真2≫
長穴1箇所の拡大写真
（撮影：マイクロスコープ×200）

　弊社の超微細長穴加工は、最小巾0.12ｍｍから実績がございます。また深さについては、巾の10倍以上で加工が可能です。
　30年以上に渡る樹脂加工の経験から高アスペクト比の加工を実現しています。加工のみの受注や試作品、小ロットのご依頼も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。お問い合わせは、こちらまで。

　弊社は、樹脂材料に対して直径0.1mm以下といった
超精密加工技術を保有しております。
（0.1ｍｍ：髪の毛がやっととおる小ささ）
本樹脂超精密加工技術をご紹介します。

　

≪写真1≫
PEEK樹脂にΦ0.17mmの穴を0.4ｍｍピッチで500個空けたもの
（1ブロック：20穴×25＝500）

≪写真2≫
写真1の1ブロック20穴(赤丸の部分)を拡大したもの
（撮影：マイクロスコープ×50）

　弊社は、1987年より弊社の保有する超精密加工技術を用いて、
カスタムICソケットを各種、設計、製造しております。
　納入実績として、100社以上のお客様にご使用いただいております。
超精密加工、カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

　弊社では、バーンインボードの機能試験、検査、測定にご使用いただける治具：テストヘッドをご提供しております。
　テストヘッドは、測定装置に接続するハーネス(ケーブル・コネクタ) ならびに持ち手で構成されており、ICの代わりにICソケットへ接触部を挿入して電気検査を行うことが可能です。

　　
≪写真1≫SOP24(0.5ｍｍピッチ)用テストヘッド
≪写真2≫テストヘッド接触部　拡大写真
≪写真３≫テストヘッド使用例

【製品の特長】
・各種ICソケットに合わせての製作が可能です。
　（クラムシェルタイプ（フタ付き）・オープントップタイプ）
・1000ピン以上の製作にも対応しております。
　コンタクト方式はプローブピン、板バネタイプがございます。
・手動用に加え、自動機に装着して使用可能な自動機用も対応いたします。

　弊社は創業当時よりテストヘッドを製作しており、30年以上にわたり培った経験と高い技術力を保有しております。
　併せてバーンインボード、各種検査用治具などの設計、製作も行っております。お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

　電子機器に実装する基板を検査するICT検査用治具一式の製作をいたします。
　※ICT(イン・サーキット・テスト)とは、実装部品の故障や実装上の不具合検査、基板の機能確認を行う検査のことです。

　
　　　ICT検査用治具一式(外観写真)
　①基板ホルダー(検査する基板を載せる台座)
　②ICTパッド用接触プローブハーネス、基板保護カバー
　③ハンドル(接触プローブ、基板保護カバー操作用)


　使用例(LED基板のICT検査工程で使用)

【製品の仕様、特長】
・基板ホルダー部
　対応基板サイズ：20mm×20mm ～ Ａ３サイズ（297ｍｍ×420ｍｍ）
　※特殊形状のプリント基板にも柔軟に対応いたします。
・ICTパッド用接触プローブ、ハーネス部および保護カバー
　ピンピッチ：最小0.45ｍｍピッチからご対応が可能です。
　ピンの先端形状：一点（針状）、4つ割り、Ｒ（球形状）、円錐
　※ハーネスケーブル長、材質、コネクタはご希望の条件で製作いたします。
　※保護カバーは、プローブ接触状態を目視確認できるよう
　　透明度の高いアクリル材を使用しています。
・ハンドル部
　※基板サイズや形状により適した仕様のハンドルを選択し製作いたします。

　弊社は、設計・加工・組立・検査を自社で一貫生産することにより、高品質な製品を短納期・低価格でご提供できます。その他製品に関するお困りごとがございましたらお気軽にご相談下さい。 お問い合わせはこちらまで。

　当社史上最小のクラムシェルタイプICソケット「004G」用のピッチ変換基板をご紹介させていただきます。

写真左：004G ICソケット用ピッチ変換基板　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　写真右：使用例（004G ICソケットとピッチ変換基板）

【ピッチ変換基板の仕様と特長】

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　お問い合わせはこちらまで。

　IC評価用ソケットに対応した評価基板をカスタム製作いたします。

　　
　カスタムICソケットとカスタム評価基板(LD用)

【カスタム基板例】
　　
　ノイズ対策対応カスタム基板(写真左)とチップ部品実装部拡大写真(写真右)

　
　大電流対応カスタム基板(SIP用)

【カスタム基板の対応仕様例】
　等長配線、インピーダンス整合、ノイズ対策対応、
　大電流対応、樹脂埋め(BVH)、非貫通スルーホール、
　ハロゲンフリー、高温対応(耐熱温度：～230℃)
　その他の仕様にも、ご相談に応じます。
　※部品実装も対応致します。

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。

　ICソケット用の各種ピッチ変換基板をご用意しております。
標準仕様の他、カスタム製作も承ります。

　【標準基板】
　　
　　写真左：CSP225P(0.5mmピッチ 15 × 15 = 225ピン)
　　写真右：CSP256P(0.4mmピッチ 16 × 16 = 256ピン)
　【標準基板の仕様】
　　対応ICソケット：弊社 002Ｇシリーズ
　　パッド部：金メッキ(樹脂埋めもしくは(ＢＶＨ))
　　変換先ピッチ：1.27ｍｍ(スルーホール(ＴＨ))
　　板厚：1.6ｍｍ、耐熱温度：125℃

　【標準基板の使用例】002ＧソケットとCSP256P基板
　

　【カスタム仕様基板例】
　　
　　CSP 0.3mmピッチ( 9 × 9 = 81ピン)基板とパッド部拡大写真

　【カスタム基板の対応可能仕様】
　　対応ICタイプ：SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA、DIP、その他
　　パッド部：金メッキ厚 0.5μmまで(※パッドサイズにより最大厚は変動します)
　　変換先ピッチ：ご指定に対応致します。
　　板厚：0.5 ～ 5.0ｍｍ、耐熱温度：～200℃

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。

　DFN・SOP・SONなどのICをTOパッケージに変換できるソケットです。
疑似TOパッケージに変換することで、ICチップ（半完成品）の状態で検査が可能となり、開発までにかかっていた時間を大幅に短縮できます。　　

写真：疑似変換ソケット（TO-247-4Lタイプ）

写真：TO-247-4L用ICソケットへ挿入した実用例

　　　

弊社製品は、カスタムICソケットをはじめとするフルオーダー品が大半を占めております。
お客様の検査環境に合わせて製品を製作することができますので、お気軽にご相談ください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
お問い合わせはこちらまで。