投稿者: webmaster

　今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。
セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。
挿入型半導体パッケージ（DIP用IC）の検査にご使用いただけます。

≪図1≫接続例（リングスリーブ圧着接続）

【製品の特長】
・500℃の高温環境でご使用いただけます。
・DIPタイプ（16ピン）300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。
・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。※図1参照

　納期は、受注後2か月～となります。※数により変動がございます。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ（BGA）等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。

※ZIF（ゼロインサーションフォースシステム）参考動画

製作期間：1～5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。

【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。

・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。

・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。

弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。

　弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。

　
　　プローブカード用ソケット使用例

　　
　BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット

　　
　QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット

【製品の特長】
　弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社では、IC出荷試験工程の主に最終工程で使用されるICハンドラー用のICソケットを開発製造、販売しております。

　　
　SONパッケージ（小型素子4ピン）用ハンドラーICソケット

【製品の特長】
　ノンリードタイプのICソケットでは独自のコンタクトピン先端形状、バネ部形状により高い接触性と高耐久性（100万回以上）を実現しています。
　接触子については板バネ、スプリングプローブ等、仕様条件にあった接触子の選択が可能です。その他、ICハンドラー仕様、テスト環境条件に応じたカスタム対応をいたします。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社ではファインピッチ（狭ピッチ）に対応する「非磁性ＩＣソケット」をご提供しております。
※非磁性ＩＣソケットは、磁気センサーのような磁性環境を嫌うデバイスにご使用いただけます。

≪写真1≫ 非磁性ICソケット002Ｇ（正面）／マニュアル測定用ＩＣソケット

≪写真2≫ 非磁性ICソケット（自動測定用：ハンドラー対応）とプリント基板

【特長】
・ファインピッチ対応（最小0.4mmピッチから）
・－55℃～＋220℃の温度環境下で対応が可能です。
・非磁性仕様の材料ですべて構成されています。
※非磁性特殊プローブピンの他、非磁性板バネでのご提供も可能です。

弊社ではプリント基板、ケーブルのアッセンブリーも含めてのご提供が可能です。自動測定対応のハンドラー追加など特殊仕様についても、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。


≪写真1≫ 619ピンBGAソケット

　　弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
（※ケルビン接続とは、4端子法（4線式）で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。）

≪図面≫ケルビン測定部レイアウト（例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所）
　※全箇所ケルビン測定可能です。

≪写真≫ケルビン接続ソケット（002G）

【弊社の特長】
端子間ピッチは、最小0.4ｍｍからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
（※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。）
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

　ICソケット「001G、002G、004Gシリーズ」は、使い終わって不要になったソケットを返却していただき、使える部品を再使用してリユースICソケットとして再生できます。
弊社では地球温暖化対策への取り組みとして、環境に配慮した製品の開発・製造に努めています。（注1）

≪リユースイメージ≫

【リユース製品の特長】
・リユースによりごみの排出量が抑制されるため廃棄物処理に係る費用を削減できます。
・新製品で購入するよりも価格を抑えることができます。（注2）
・加工時間を短縮できるため納入までの時間短縮が可能です。（注2）

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちら まで。

（注1）：リユース部品はお客様単位で対応いたします。
　　　　（他社への転用はございません）
（注2）：価格・納期につきましては、製品の状態により変動いたします。

　平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を年末年始休業とさせていただきます。

【年末年始休業期間】
2024年12月28日（土） ～2025年 1月5日（日）
休業期間中にお問い合わせいただきました件に関しては、1月6日（月）より
順次ご対応させていただきます。
ご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承いただきますようお願い申し上げます。

【休業期間中の問い合わせ先】
IC-socket @ kasasaku.co.jp (@前後の空白はありません)
※緊急のご連絡の場合はその旨ご記載ください。

　今回ご紹介する製品は、当社のクラムシェルICソケットで最も小さい004Gシリーズのカスタムタイプになります。この製品は各種ICパッケージに合わせた最適な設計、製作が可能です。
004G シリーズの詳細はこちら

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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