投稿者: webmaster

　弊社ではファインピッチ（狭ピッチ）に対応する「非磁性ＩＣソケット」をご提供しております。※非磁性ＩＣソケットは、磁気センサーのような磁性環境を嫌うデバイスにご使用いただけます。

≪写真1≫ 非磁性ICソケット002Ｇ（正面）／マニュアル測定用ＩＣソケット

≪写真2≫ 非磁性ICソケット（自動測定用：ハンドラー対応）とプリント基板

【特長】
・ファインピッチ対応（最小0.4mmピッチから）
・－55℃～＋220℃の温度環境下で対応が可能です。
・非磁性仕様の材料ですべて構成されています。
※非磁性特殊プローブピンの他、非磁性板バネでのご提供も可能です。

弊社ではプリント基板、ケーブルのアッセンブリーも含めてのご提供が可能です。自動測定対応のハンドラー追加など特殊仕様についても、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

　弊社では、樹脂切削加工を得意としており、製品に使用される部品は、スーパーエンプラ材やエンプラ材に加え、アルミ・銅・ステンレスなどの多様な材料にて製作しております。幅広い材料を取り揃えることで、お客様のご要望にお応えできます。

材料選定の参考として取り扱い材料一覧（PDF）をご覧ください。

各種材料は、それぞれの特性を活かし、ICソケットや検査治具、部品など多様な用途にご使用いただけます。
どうぞお気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

　ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。


≪写真1≫ 619ピンBGAソケット

　弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
（※ケルビン接続とは、4端子法（4線式）で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。）


≪図面≫ケルビン測定部レイアウト（例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所）
　※全箇所ケルビン測定可能です。


≪写真≫ケルビン接続ソケット（002G）

【弊社の特長】
　 端子間ピッチは、最小0.4ｍｍからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
（※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。）
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

2025年2月27日号の電子デバイス産業新聞に、弊社の評価用ソケットに関するインタビュー記事が掲載されました。

電子デバイス産業新聞（2025年2月27日号 第2639号）

　弊社では設計・加工・組立を自社にて一貫生産で行うことで、厳しい品質チェック体制のもとお客様に安心してご使用いただける製品を短納期でご提供しております。
今回は私たちの製造の流れをご紹介します。

試作品1個からのご依頼も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。
お問い合わせは、こちらまで。

　私たち笠作エレクトロニクスは、ICソケット、コネクター、チェッカー、プリント基板などの電子デバイスの試験用治具を設計から製造、販売まで一貫して行っています。
この一貫生産体制により、迅速な対応、高品質な製品提供、そしてお客様のニーズに柔軟に応える体制を実現しています。

【一貫生産体制によるメリット】
短納期対応
一貫生産体制により、すべての工程を同時に開始することで、迅速な対応が可能です。設計を進めながら、部品の調達や加工準備を同時に進めることで、ロスタイムを減らし、短納期を実現しています。

【私たちの強み】
独自のアイデアによる製品づくり
製品づくりにおいて使用者の視点に立った製品設計を行うとともに、工数削減やお客様のご予算に合わせたコストダウンの提案をしています。カスタム製品についても、すべてを切削品で製作するのではなく、弊社が所有する成型品を使用し、切削品と成型品を組み合わせた形でお客様のご要望に対応しています。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社では標準部品（金型成型品）を使用し、一部を切削加工にすることで、
さまざまなICパッケージに対応可能なセミカスタムICソケットをご提供しております。
加工部品を最小限にすることで、リードタイムとコストを抑え、お客様のご要望に柔軟にお応えしています。

≪写真≫セミカスタムICソケットシリーズ

【セミカスタム製品のメリット】
・製品は1個からご注文いただけます。（リードタイムは3日～）
・ご要望に合わせてシリーズ内から最適なソケットサイズを選定いたします。
・さまざまなサイズや形状のICパッケージに柔軟に対応できます
・ICパッケージのサイズに応じて、複数搭載することも可能です。

各セミカスタムICソケットの仕様をご覧ください。
PDFのダウンロードはこちら

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介するのは、既存のバーンインボードを再利用して異種パッケージに対応するために開発した2種類の高周波対応基板です。
もともと搭載されていたQFP用のICソケットをBGA対応のICソケットに変更するための変換基板（基板①）と、85℃対応のSOPパッケージを125℃対応のQFPパッケージに変更するための子基板（基板②）を開発いたしました。

基板①：狭ピッチ用差動インピーダンス変換基板
BGAに対応した高周波基板を中継することで対応いたしました。

基板②：シングルエンドおよび差動インピーダンス基板
インピーダンス基板を125℃に対応いたしました。

【弊社に依頼するメリット】
・お客様の仕様に沿った基板設計と部品調達を並行して進めることができます。
・部品のアッセンブリ作業も社内で行うため、製作期間を柔軟に調整できるほか、コスト削減も期待できます。
・標準納期は受注後2～4週間で対応いたします。

お急ぎの場合は、ご相談ください。お問い合わせはこちらまで

　本日より大田区産業プラザPiOにて「大田区加工技術展示商談会2024」が開催されています。
今回の展示会では弊社が得意とする、樹脂・金属加工部品を展示させていただきます。
加工部品はお手に取って直接ご確認いただくことも可能です。

是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

会期終了いたしました。
多数のご来場ありがとうございました。

≪設営時の様子≫