ICソケット
ゼロプレッシャー(ZIF)BGA ICソケット
- クラムシェルタイプ
- 0.25ｍｍピッチ～ IC最大外形寸法：あらゆる大きさのICに対応可
- 耐熱温度：－55℃～ ＋220℃
- 納期：10日～3週間（受注後）
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非磁性ICソケット
- クラムシェルタイプ、蓋分離タイプ
- 0.25ｍｍピッチ～ 各種ICのシリーズに対応可
- 耐熱温度：－55℃～＋220℃
- 納期：10日～3週間（受注後）
※マニュアル測定用、自動測定用に対応しています。
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パワーデバイス用検査ソケット
疑似パッケージ変換ソケット
- クラムシェルタイプ
- 1.27ｍｍピッチ～ 各種ICをTOパッケージに変換可
- 耐熱温度：－55℃～＋175℃ ※材質選定により－55℃～＋220℃
- 納期：10日～3週間（受注後）
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IGBT用ICソケット
- 信頼性評価・漏れ電流測定などテスト条件・環境に応じて製作いたします。
- 耐熱温度：－55℃～＋450℃
- 納期：１４日～6週間（受注後）※材質選定により変動がございます。
プリント基板
ICソケット用ピッチ変換基板
- 標準仕様の他、各種ICソケットに対応したピッチ変換基板をカスタム製作いたします。
- 標準基板の仕様：弊社 002Ｇシリーズ
- カスタム基板の仕様：各種ICのシリーズに対応可
- 耐熱温度：～230℃
- 納期：10日～3週間（受注後）
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IC評価用カスタム基板
- IC評価用ソケットに対応した評価基板をカスタム製作いたします。
- カスタム基板の対応仕様例：等長配線、インピーダンス整合、ノイズ対策対応、大電流対応、樹脂埋め(BVH)、非貫通スルーホール、ハロゲンフリー、高温対応、その他
- 耐熱温度：～230℃
- 納期：10日～3週間（受注後）
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検査治具
ICT検査用治具
- 電子機器に実装する基板を検査するICT検査用治具をカスタム製作いたします。
- 0.5ｍｍピッチ～
- 材質：アクリル、ガラエポ、ポリエーテルイミド、その他使用環境により材料の選択可
- 納期：10日～1ヶ月（受注後）
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テストヘッド
バーンインボードチェック用テストヘッド
- バーンインボードの機能試験、検査、測定にご使用いただける治具をカスタム製作いたします。
- 0.3ｍｍピッチ～ 1000ピン以上の製作も対応可
- 納期：10日～1ヶ月（受注後）
※マニュアル測定用、自動測定用に対応しています。
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精密加工
