製品情報

ICソケット

セミカスタム製品

  • 001G、002G、003G シリーズ
  • クラムシェルタイプ、蓋分離タイプ
  • 0.3mmピッチ~  IC最大外形寸法:10mm×10mm
  • 耐熱温度:-55℃~ +170℃
  • 納期:3日~2週間(受注後)

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 リユース対応もございます。⇒ 詳細情報

ケルビン接続 ICソケット

  • 0.3mmピッチ~ 各種ICのシリーズに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~ +220℃
  • 納期:5日~2週間(受注後)

※並列ピッチ、格子状ピッチ両方に対応しています。
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ゼロプレッシャー(ZIF)BGA ICソケット

  • クラムシェルタイプ
  • 0.3mmピッチ~ IC最大外形寸法:あらゆる大きさのICに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~ +220℃
  • 納期:10日~3週間(受注後)

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非磁性ICソケット

  • クラムシェルタイプ、蓋分離タイプ
  • 0.3mmピッチ~ 各種ICのシリーズに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~+220℃
  • 納期:10日~3週間(受注後)

※マニュアル測定用、自動測定用に対応しています。
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ハンドラー用ICソケット

  • 0.3mmピッチ~ 各種ICのシリーズに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~+220℃
  • 納期:10日~3週間(受注後)

※光学位置決め、ケルビン接続に対応しています。
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TOパッケージ用カスタムICソケット

  • ゼロプレッシャー(ZIF)タイプ
  • 1.27mmピッチ~ 各種TOパッケージに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~+220℃
  • 納期:5日~2週間(受注後)

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プローブカード用ICソケット

  • BGAタイプ、QFNタイプ、SONタイプ、その他
  • 0.3mmピッチ~  各種ICのシリーズに対応可
  • 耐熱温度:-55℃~+220℃
  • 納期:5日~2週間(受注後)

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プリント基板

ICソケット用ピッチ変換基板

  • 標準仕様の他、各種ICソケットに対応したピッチ変換基板をカスタム製作いたします。
  • 標準基板の仕様:弊社 002Gシリーズ
  • カスタム基板の仕様:各種ICのシリーズに対応可
  • 耐熱温度:~230℃
  • 納期:10日~3週間(受注後)

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IC評価用カスタム基板

  • IC評価用ソケットに対応した評価基板をカスタム製作いたします。
  • カスタム基板の対応仕様例:等長配線、インピーダンス整合、ノイズ対策対応、大電流対応、樹脂埋め(BVH)、非貫通スルーホール、ハロゲンフリー、高温対応、その他
  • 耐熱温度:~230℃
  • 納期:10日~3週間(受注後)

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検査治具

ICT検査用治具

  • 電子機器に実装する基板を検査するICT検査用治具をカスタム製作いたします。
  • 0.5mmピッチ~
  • 材質:アクリル、ガラエポ、ポリエーテルイミド、その他使用環境により材料の選択可
  • 納期:10日~1ヶ月(受注後)

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テストヘッド

バーンインボードチェック用テストヘッド

  • バーンインボードの機能試験、検査、測定にご使用いただける治具をカスタム製作いたします。
  • 0.3mmピッチ~ 1000ピン以上の製作も対応可
  • 納期:10日~1ヶ月(受注後)

※マニュアル測定用、自動測定用に対応しています。
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精密加工

樹脂加工

  • 穴径0.08mm~に対応した樹脂加工製品を製作いたします。
  • 材質:エンプラ材、スーパーエンプラ材
  • 納期:5日~(受注後)

※金属加工についても対応しています。
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長穴加工

  • 巾0.12mm~、深さは巾の10倍以上で加工製作いたします。
  • 材質:エンプラ材、スーパーエンプラ材
  • 納期:5~10日(受注後)

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