2025年2月27日号の電子デバイス産業新聞に、弊社の評価用ソケットに関するインタビュー記事が掲載されました。
電子デバイス産業新聞(2025年2月27日号 第2639号)

弊社では設計・加工・組立を自社にて一貫生産で行うことで、厳しい品質チェック体制のもとお客様に安心してご使用いただける製品を短納期でご提供しております。
今回は私たちの製造の流れをご紹介します。
試作品1個からのご依頼も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。
お問い合わせは、こちらまで。
この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品(002G)の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。
詳しくはパンフレット(PDF)をご覧ください。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。
弊社では標準部品(金型成型品)を使用し、一部を切削加工にすることで、
さまざまなICパッケージに対応可能なセミカスタムICソケットをご提供しております。
加工部品を最小限にすることで、リードタイムとコストを抑え、お客様のご要望に柔軟にお応えしています。
≪写真≫セミカスタムICソケットシリーズ
【セミカスタム製品のメリット】
・製品は1個からご注文いただけます。(リードタイムは3日~)
・ご要望に合わせてシリーズ内から最適なソケットサイズを選定いたします。
・さまざまなサイズや形状のICパッケージに柔軟に対応できます
・ICパッケージのサイズに応じて、複数搭載することも可能です。
各セミカスタムICソケットの仕様をご覧ください。
PDFのダウンロードはこちら
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私たち笠作エレクトロニクスは、ICソケット、コネクター、チェッカー、プリント基板などの電子デバイスの試験用治具を設計から製造、販売まで一貫して行っています。
この一貫生産体制により、迅速な対応、高品質な製品提供、そしてお客様のニーズに柔軟に応える体制を実現しています。
【一貫生産体制によるメリット】
短納期対応
一貫生産体制により、すべての工程を同時に開始することで、迅速な対応が可能です。設計を進めながら、部品の調達や加工準備を同時に進めることで、ロスタイムを減らし、短納期を実現しています。
【私たちの強み】
独自のアイデアによる製品づくり
製品づくりにおいて使用者の視点に立った製品設計を行うとともに、工数削減やお客様のご予算に合わせたコストダウンの提案をしています。カスタム製品についても、すべてを切削品で製作するのではなく、弊社が所有する成型品を使用し、切削品と成型品を組み合わせた形でお客様のご要望に対応しています。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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弊社では徹底した性能評価試験、耐久性評価試験を行うことで、
製品の問題点や改善点を明らかにし、信頼性の高い製品を開発しています。
今回は、弊社の性能評価設備、耐久性評価試験設備の一部をご紹介いたします。
荷重測定機 ロードセル:50N~500N
物を引っ張る力や押す力を測定する機器で最大500Nまでの荷重を計測する、
精密荷重試験機。
※主に高荷重を測定する際に使用しています。
カム式耐久試験機
上下ストロークによりスイッチやコンタクトプローブ等の
ストローク機構の耐久試験を行う試験機。
※主にコンタクトプローブの耐久性能を測定する際に使用しています。
ソケットピン圧測定装置 ロードセル:1N
ソケットピンのばね圧を測定する自動装置です。
設定した1番ピンから指定した距離、高さの圧力を測定・記録を行います。
※ソケットの性能評価試験や出荷検査の際に使用しています。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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弊社ではマイクロスコープや画像寸法測定器など豊富な検査設備を保有しており、徹底した品質管理体制を整えております。また、自動測定機能により人的測定誤差がなく検査時間を短縮し、製品の高品質・短納期でのご提供が可能となっております。
KEYENCE マイクロスコープ 20倍~2000倍
※加工した製品の表面状態の仕上がりを確認する際に使用しています。
KEYENCE 画像寸法測定器
※大ロットの検査を行う場合、従来は抜き取り検査を実施していましたが、
画像寸法測定機を使用することで、全数検査が可能になり安定した製品を
ご提供いたします。
工場顕微鏡 10倍~200倍
※高倍率レンズを使用し、細かいバリの確認や画像測定機で判断が難しい
穴の深い加工部の測定などに使用しています。
その他検査設備
ピンゲージ、ハイトゲージ、ディプスゲージ、ブロックゲージ、デジタルノギス、
デジタルマイクロメーターなど外観検査、寸法検査に必要な設備をすべて保有しております。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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弊社は、樹脂・金属加工を行う最新の工作機械を保有しております。長年の経験から得た技術・ノウハウを活用し、各材質の特性に合わせた加工方法を選択することで、高品質、低コスト、短納期を実現し、製品をご提供しております。
FANUC ロボドリル 7機保有
フライス盤 2機保有
CAD/CAM 「Mastercam 2020」
その他、材料切断機2台など樹脂・加工に必要な設備をすべて保有しております。
加工のみの受注や試作品1個からのご依頼も承っておりますので、
お気軽にご相談下さい。お問い合わせはこちらまで。
弊社が得意とする超精密加工技術は、ICソケットやテストヘッドなど、さまざまな製品の製作工程で活用されています。
今回は、その中でも特に微細な長穴加工とスリット加工品をご紹介いたします。
超精密加工のご紹介 Part1とPart2はこちら
【仕様】
・外形サイズ:12mm×19mm t=1.9mm
・ピッチ:最小0.225mm×0.225mm(千鳥配置)
・ピン数:314ピン
・長穴サイズ:0.12mm×0.3mm 深さ0.2mm
・穴径(裏面):Φ0.26mm
・材質:PPS樹脂ベース素材
・加工方法:マシニングセンタ
写真:ICソケットベース(長穴加工品)
特長:Φ0.1mmのエンドミルを使用し、歪みのない長穴に仕上げます。
【仕様】
・外形サイズ:□33mm t=15mm
・ピッチ:0.5mm
・ピン数:64ピン
・スリット幅:0.3mm 深さ:2.5mm
・穴径(裏面):Φ0.88mm
・材質:PEI
・加工方法:横軸NCフライス、マシニングセンタ
写真:テストヘッド用ベース(スリット加工品)
特長:メタルソーによるスリット加工と穴の中心(裏面)の位置ズレを0.03mmまでに抑えています。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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前回ご紹介した超精密加工技術に続き、今回は、100μm単位での長穴加工についてご紹介いたします。
≪写真1≫
材質:PEEK 長穴サイズ:巾0.22mm×長さ0.6mm
(撮影:マイクロスコープ×30)
≪写真2≫
長穴1箇所の拡大写真
(撮影:マイクロスコープ×200)
弊社の超微細長穴加工は、最小巾0.12mmから実績がございます。また深さについては、巾の10倍以上で加工が可能です。
30年以上に渡る樹脂加工の経験から高アスペクト比の加工を実現しています。加工のみの受注や試作品、小ロットのご依頼も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。お問い合わせは、こちらまで。