新着情報

　平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。

※休業期間中にお問い合わせいただきました件に関しては、
8月19日(月)より順次ご対応させていただきます。
ご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承いただきますようお願い申し上げます。

【休業期間中の問い合わせ先】
IC-socket @ kasasaku.co.jp（@前後の空白はありません）
※緊急のご連絡の場合はその旨ご記載ください。

　当社史上最小のクラムシェルタイプICソケット「004G」用のピッチ変換基板をご紹介させていただきます。

写真左：004G ICソケット用ピッチ変換基板　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　写真右：使用例（004G ICソケットとピッチ変換基板）

【ピッチ変換基板の仕様と特長】

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　お問い合わせはこちらまで。

IC評価用ソケットに対応した評価基板をカスタム製作いたします。

　　
　カスタムICソケットとカスタム評価基板(LD用)

【カスタム基板例】
　　
　ノイズ対策対応カスタム基板(写真左)とチップ部品実装部拡大写真(写真右)

　
　大電流対応カスタム基板(SIP用)

【カスタム基板の対応仕様例】
　等長配線、インピーダンス整合、ノイズ対策対応、
　大電流対応、樹脂埋め(BVH)、非貫通スルーホール、
　ハロゲンフリー、高温対応(耐熱温度：～230℃)
　その他の仕様にも、ご相談に応じます。
　※部品実装も対応致します。

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。

　ICソケット用の各種ピッチ変換基板をご用意しております。
標準仕様の他、カスタム製作も承ります。

　【標準基板】
　　
　　写真左：CSP225P(0.5mmピッチ 15 × 15 = 225ピン)
　　写真右：CSP256P(0.4mmピッチ 16 × 16 = 256ピン)
　【標準基板の仕様】
　　対応ICソケット：弊社 002Ｇシリーズ
　　パッド部：金メッキ(樹脂埋めもしくは(ＢＶＨ))
　　変換先ピッチ：1.27ｍｍ(スルーホール(ＴＨ))
　　板厚：1.6ｍｍ、耐熱温度：125℃

　【標準基板の使用例】002ＧソケットとCSP256P基板
　

　【カスタム仕様基板例】
　　
　　CSP 0.3mmピッチ( 9 × 9 = 81ピン)基板とパッド部拡大写真

　【カスタム基板の対応可能仕様】
　　対応ICタイプ：SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA、DIP、その他
　　パッド部：金メッキ厚 0.5μmまで(※パッドサイズにより最大厚は変動します)
　　変換先ピッチ：ご指定に対応致します。
　　板厚：0.5 ～ 5.0ｍｍ、耐熱温度：～200℃

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。

　　TOパッケージのトランジスタに適合したカスタムソケットをご提供いたします。

　　
　TO-247-4L用ソケット正面(写真左)と全体写真(写真右)

　
【製品の特長】
　ゼロプレッシャー(ZIF)タイプによりパッケージリードへのダメージを軽減します。
　※各種TOパッケージに合わせてカスタム対応致します。

【詳細仕様】
　・定格電流：20A
　・耐電圧：1000V
　・使用温度：-55℃～220℃
　・挿抜耐久性：5000回
　・ケルビンコンタクト方式
　・ボディ材質：PEEK　色：ナチュラル（灰褐色）
　・コンタクトピン材質：ベリリウム銅合金　ニッケル下地金メッキ

　その他の仕様などございましたら、ご要望に対応致します。
　お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介する製品は、車載用等で需要が高まっているパワーデバイス（MOSFET）のICソケットです。受入検査、故障解析をカーブトレーサーなどの測定器と接続する事で電流・電圧特性（I-V特性）の測定にご使用いただけます。
高電流、高耐圧、高温環境に対応したICソケットです。

写真：基板を装着した状態　　　 　　　　 　 　写真：デバイス挿入部拡大写真（材質：PEI）

【製品の特長】
・ご希望のデバイスに合わせて製作いたします。
・測定内容により単ピン測定、ケルビン測定をお選びいただけます。
・ICの挿抜が容易なクラムシェルタイプソケットです。

【詳細情報】
・押さえ機構：クラムシェルタイプ
・外形サイズ：41mm×31mmまたは48mm×36mm
・耐熱温度：－55℃～ ＋175℃
・耐電圧：5000V
・許容電流：20A
・材質：PEI　※材質をPEEKにすることで220℃まで対応可能です。
　※変換基板の製作も承ります。

弊社製品は、カスタムICソケットをはじめとするフルオーダー品が大半を占めております。お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ぜひお気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。
セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。
挿入型半導体パッケージ（DIP用IC）の検査にご使用いただけます。

≪写真≫DIP16ピン挿入時とフリー状態のセラミック製ICソケット

　

　【ソケットの仕様】
　・ICシリーズ：DIPタイプ
　・外形サイズ：30×22 T13.3
　・ピッチ：2.54mm
　・ピン数：最大16ピン
　・耐熱温度：室温～500℃
　・材質：マシナブルセラミックス

≪図1≫接続例（リングスリーブ圧着接続）

【製品の特長】
・500℃の高温環境でご使用いただけます。
・DIPタイプ（16ピン）300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。
・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。※図1参照

　納期は、受注後2か月～となります。※数により変動がございます。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。

　
　　プローブカード用ソケット使用例

　　
　BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット

　　
　QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット

【製品の特長】
　弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　　弊社では、IC出荷試験工程の主に最終工程で使用されるICハンドラー用のICソケットを開発製造、販売しております。

　　
　SONパッケージ（小型素子4ピン）用ハンドラーICソケット

【製品の特長】
　ノンリードタイプのICソケットでは独自のコンタクトピン先端形状、バネ部形状により高い接触性と高耐久性（100万回以上）を実現しています。
　接触子については板バネ、スプリングプローブ等、仕様条件にあった接触子の選択が可能です。その他、ICハンドラー仕様、テスト環境条件に応じたカスタム対応をいたします。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介する製品は、先端が脱着可能（コネクタータイプ）なテストヘッドです。
従来、検査治具としてバーンインボードの部品実装状態や不良はんだを判別する際、品種ごとにテストヘッドを用意しなければならなったものを、接触ユニットの交換のみで多品種のICソケットへ対応が可能になる製品です。
前回、ご紹介した記事part1はこちら

≪写真≫テストヘッド：治具ベース（本体）と接触ユニット3種類

≪写真≫接触ユニット取付け前・接触ユニット取付け後

【製品の特長】
同一ピッチであれば、ピン数が違う場合でも接触ユニットの交換のみで使用できるため、治具ベース（本体）の流用が可能です。
治具ベースをお持ちであれば、接触ユニットのみのご購入で費用を抑えることができるうえ、従来品よりも納期を短縮することができます。

弊社のテストヘッドは、各種ICソケットに合わせての製作が可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。