新着情報

BGA ICソケットのご紹介

 今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ(BGA)等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。

【カスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様:ZIF、ヒートシンク対応、高温対応
・外形サイズ:50mm×40mm 高さ18mm
・ピッチ:0.65mm
・ピン数:695ピン
・耐熱温度:-55℃~220℃まで
・使用回数(バネ):10万回

※ZIF(ゼロインサーションフォースシステム)参考動画

【セミカスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様:6DUT同時測定、高温対応
・外形サイズ:48mm×36mm 高さ20.7mm
・ピッチ:0.4mm
・ピン数:1074ピン(1DUT:179ピン)
・耐熱温度:-55℃~175℃まで
・使用回数(バネ):10万回

製作期間:1~5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。

【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。

・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。

・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。

弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

疑似パッケージへ変換するソケットのご紹介

 DFN・SOP・SONなどのICをTOパッケージに変換できるソケットです。
疑似TOパッケージに変換することで、ICチップ(半完成品)の状態で検査が可能となり、開発までにかかっていた時間を大幅に短縮できます。  

写真:疑似変換ソケット(TO-247-4Lタイプ)

写真:TO-247-4L用ICソケットへ挿入した実用例

【製品の特長】
・バネ式接点を採用することで繰り返し測定が可能
・テストサンプルの交換が簡単なクラムシェルタイプ(ラッチ機構によるワンタッチ構造)

【過去の実績】
・DFN、SOP、SON→TOタイプに変換
・QFN→PGA、DIPタイプに変換

   

弊社製品は、カスタムICソケットをはじめとするフルオーダー品が大半を占めております。
お客様の検査環境に合わせて製品を製作することができますので、お気軽にご相談ください。                    
お問い合わせはこちらまで。

ゴールデンウィーク休業のお知らせ

 平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。

【ゴールデンウィーク休業期間】
2024年5月3日(金) ~ 5月6日(月)
休業期間中にお問い合わせいただきました件に関しては、
5月7日(火)より順次ご対応させていただきます。
ご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承いただきますようお願い申し上げます。

【休業期間中の問い合わせ先】
IC-socket @ kasasaku.co.jp(@前後の空白はありません)
※緊急のご連絡の場合はその旨ご記載ください。

非磁性ICソケットのご紹介

 弊社ではファインピッチ(狭ピッチ)に対応する「非磁性ICソケット」をご提供しております。
※非磁性ICソケットは、磁気センサーのような磁性環境を嫌うデバイスにご使用いただけます。

非磁性ICソケット
≪写真1≫ 非磁性ICソケット002G(正面)/マニュアル測定用ICソケット

非磁性ICソケットとプリント基板
≪写真2≫ 非磁性ICソケット(自動測定用:ハンドラー対応)とプリント基板

【特長】
・ファインピッチ対応(最小0.4mmピッチから)
・-55℃~+220℃の温度環境下で対応が可能です。
・非磁性仕様の材料ですべて構成されています。
※非磁性特殊プローブピンの他、非磁性板バネでのご提供も可能です。

弊社ではプリント基板、ケーブルのアッセンブリーも含めてのご提供が可能です。自動測定対応のハンドラー追加など特殊仕様についても、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

ゼロプレッシャー(ZIF)BGA 0.4mmピッチ619ピン ICソケットのご紹介

 ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。


≪写真1≫ 619ピンBGAソケット

最小0.4mmピッチからのケルビン接続 カスタムICソケットのご紹介

 弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
(※ケルビン接続とは、4端子法(4線式)で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。)

ケルビン測定部レイアウト

≪図面≫ケルビン測定部レイアウト(例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所)
 ※全箇所ケルビン測定可能です。

ケルビン接続ソケット(002G)

≪写真≫ケルビン接続ソケット(002G)

【弊社の特長】
  端子間ピッチは、最小0.4mmからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
(※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。)
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

環境に配慮したリユースICソケットのご紹介

 リユースとは使い終わったら廃棄するのではなく、繰り返し使う再使用を目的とした取り組みです。
ICソケット「001G、002Gシリーズ」は、使い終わって不要になったソケットを返却していただき、使える部品を再使用して新規のソケットをつくれます。
弊社では環境に配慮した製品の開発・製造に努めています。(注1)

≪リユースイメージ≫

 

【リユース製品の特長】
・新製品で購入するよりも価格を抑えることができます。(注2)
・加工時間を短縮できるため納入までの時間を短縮。
・リユースによりごみの排出量が削減されるため処理に係る費用を削減。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちら まで。

(注1):リユース部品はお客様単位で対応いたします。
    (他社への転用はございません)
(注2):価格・納期につきましては、製品の状態により変動いたします。

新製品「小型クラムシェルタイプ ICソケット」のご紹介

 この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品(002G)の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。

詳しくはパンフレット(PDF)をご覧ください。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

セミカスタムICソケットシリーズのご紹介

 弊社は、お客様のご要望に応じてすべてを作成するフルカスタムのICソケットの他に一定の大きさの中に自由にICを配置できる
セミカスタムのICソケットシリーズ 001G、002G、003Gがございます。

   
 001G(クラムシェルタイプ)002G(クラムシェルタイプ)003G(蓋分離タイプ)

【セミカスタムICソケットの特徴】
 ・ICの大きさにより搭載数の選択が可能です。
 ・ICに合わせて枠の中身だけを製作する為、フルカスタムに比べ短納期で製作が可能です。
 ・成形品、標準部品を使用することで、フルカスタムに比べ低価格でご提供いたします。
 以下フルカスタムICソケットとの比較もご覧ください。(クリックでPDFがダウンロードできます)
 
 IC搭載例のバリエーションは、上記パンフレット(PDF)をご覧ください。
またご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

性能評価設備のご紹介

 弊社では徹底した性能評価試験、耐久性評価試験を行うことで、
製品の問題点や改善点を明らかにし、信頼性の高い製品を開発しています。
今回は、弊社の性能評価設備、耐久性評価試験設備の一部をご紹介いたします。

 
 荷重測定機 ロードセル:50N~500N
 物を引っ張る力や押す力を測定する機器で最大500Nまでの荷重を計測する、
 精密荷重試験機。
 ※主に高荷重を測定する際に使用しています。

 
 カム式耐久試験機
 上下ストロークによりスイッチやコンタクトプローブ等の
 ストローク機構の耐久試験を行う試験機。
 ※主にコンタクトプローブの耐久性能を測定する際に使用しています。

 
 ソケットピン圧測定装置 ロードセル:1N
 ソケットピンのばね圧を測定する自動装置です。
 設定した1番ピンから指定した距離、高さの圧力を測定・記録を行います。
 ※ソケットの性能評価試験や出荷検査の際に使用しています。

 ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
 お問い合わせはこちらまで。

検査設備のご紹介

 弊社ではマイクロスコープや画像寸法測定器など豊富な検査設備を保有しており、徹底した品質管理体制を整えております。また、自動測定機能により人的測定誤差がなく検査時間を短縮し、製品の高品質・短納期でのご提供が可能となっております。

 
 KEYENCE マイクロスコープ 20倍~2000倍
 ※加工した製品の表面状態の仕上がりを確認する際に使用しています。

 
 KEYENCE 画像寸法測定器
 ※大ロットの検査を行う場合、従来は抜き取り検査を実施していましたが、
  画像寸法測定機を使用することで、全数検査が可能になり安定した製品を
  ご提供いたします。

 
 工場顕微鏡 10倍~200倍
 ※高倍率レンズを使用し、細かいバリの確認や画像測定機で判断が難しい
  穴の深い加工部の測定などに使用しています。

その他検査設備
 ピンゲージ、ハイトゲージ、ディプスゲージ、ブロックゲージ、デジタルノギス、
 デジタルマイクロメーターなど外観検査、寸法検査に必要な設備をすべて保有しております。

 ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
 お問い合わせはこちらまで。