新着情報

BGA ICソケットのご紹介

 今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ(BGA)等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。

【カスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様:ZIF、ヒートシンク対応、高温対応
・外形サイズ:50mm×40mm 高さ18mm
・ピッチ:0.65mm
・ピン数:695ピン
・耐熱温度:-55℃~220℃まで
・使用回数(バネ):10万回

※ZIF(ゼロインサーションフォースシステム)参考動画

【セミカスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様:6DUT同時測定、高温対応
・外形サイズ:48mm×36mm 高さ20.7mm
・ピッチ:0.4mm
・ピン数:1074ピン(1DUT:179ピン)
・耐熱温度:-55℃~175℃まで
・使用回数(バネ):10万回

製作期間:1~5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。

【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。

・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。

・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。

弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

パッケージ変換ソケットのご紹介(TOシリーズ)

 DFN・SOP・SONなどのICをTOパッケージに変換できるソケットです。
疑似TOパッケージに変換することで、ICチップ(半完成品)の状態で検査が可能となり、開発までにかかっていた時間を大幅に短縮できます。  

写真:疑似変換ソケット(TO-247-4Lタイプ)

写真:TO-247-4L用ICソケットへ挿入した実用例

【製品の特長】
・バネ式接点を採用することで繰り返し測定が可能
・テストサンプルの交換が簡単なクラムシェルタイプ(ラッチ機構によるワンタッチ構造)

【過去の実績】
・DFN、SOP、SON→TOタイプに変換
・QFN→PGA、DIPタイプに変換

   

弊社製品は、カスタムICソケットをはじめとするフルオーダー品が大半を占めております。
お客様の検査環境に合わせて製品を製作することができますので、お気軽にご相談ください。                    
お問い合わせはこちらまで。

樹脂・金属加工設備のご紹介

 弊社は、樹脂・金属加工を行う最新の工作機械を保有しております。長年の経験から得た技術・ノウハウを活用し、各材質の特性に合わせた加工方法を選択することで、高品質、低コスト、短納期を実現し、製品をご提供しております。

ロボドリル ロボドリル
FANUC ロボドリル 7機保有

フライス盤
フライス盤 2機保有

CAD_CAM
CAD/CAM 「Mastercam 2020」
その他、材料切断機2台など樹脂・加工に必要な設備をすべて保有しております。

 加工のみの受注や試作品1個からのご依頼も承っておりますので、
お気軽にご相談下さい。お問い合わせはこちらまで。

超精密加工のご紹介 Part2

 前回ご紹介した超精密加工技術に続き、今回は、100μm単位での長穴加工についてご紹介いたします。


≪写真1≫
材質:PEEK 長穴サイズ:巾0.22mm×長さ0.6mm
(撮影:マイクロスコープ×30)


≪写真2≫
長穴1箇所の拡大写真
(撮影:マイクロスコープ×200)

 弊社の超微細長穴加工は、最小巾0.12mmから実績がございます。また深さについては、巾の10倍以上で加工が可能です。
 30年以上に渡る樹脂加工の経験から高アスペクト比の加工を実現しています。加工のみの受注や試作品、小ロットのご依頼も承っておりますので、お気軽にご相談下さい。お問い合わせは、こちらまで。

セラミック製DIP用ICソケットのご紹介

 今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。
セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。
挿入型半導体パッケージ(DIP用IC)の検査にご使用いただけます。

≪写真≫DIP16ピン挿入時とフリー状態のセラミック製ICソケット

 

 【ソケットの仕様】
 ・ICシリーズ:DIPタイプ
 ・外形サイズ:30×22 T13.3
 ・ピッチ:2.54mm
 ・ピン数:最大16ピン
 ・耐熱温度:室温~500℃
 ・材質:マシナブルセラミックス

≪図1≫接続例(リングスリーブ圧着接続)

【製品の特長】
・500℃の高温環境でご使用いただけます。
・DIPタイプ(16ピン)300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。
・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。※図1参照

 納期は、受注後2か月~となります。※数により変動がございます。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

超精密加工のご紹介 Part 1

 弊社は、樹脂材料に対して直径0.1mm以下といった
超精密加工技術を保有しております。
(0.1mm:髪の毛がやっととおる小ささ)
本樹脂超精密加工技術をご紹介します。

 

≪写真1≫
PEEK樹脂にΦ0.17mmの穴を0.4mmピッチで500個空けたもの
(1ブロック:20穴×25=500)

≪写真2≫
写真1の1ブロック20穴(赤丸の部分)を拡大したもの
(撮影:マイクロスコープ×50)

 弊社は、1987年より弊社の保有する超精密加工技術を用いて、
カスタムICソケットを各種、設計、製造しております。
 納入実績として、100社以上のお客様にご使用いただいております。
超精密加工、カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

バーンインボードチェック用テストヘッドのご紹介

 弊社では、バーンインボードの機能試験、検査、測定にご使用いただける治具:テストヘッドをご提供しております。
 テストヘッドは、測定装置に接続するハーネス(ケーブル・コネクタ) ならびに持ち手で構成されており、ICの代わりにICソケットへ接触部を挿入して電気検査を行うことが可能です。


テストヘッド全体 テストヘッド接触部 テストヘッド使用例
≪写真1≫SOP24(0.5mmピッチ)用テストヘッド
≪写真2≫テストヘッド接触部 拡大写真
≪写真3≫テストヘッド使用例

【製品の特長】
・各種ICソケットに合わせての製作が可能です。
 (クラムシェルタイプ(フタ付き)・オープントップタイプ)
・1000ピン以上の製作にも対応しております。
 コンタクト方式はプローブピン、板バネタイプがございます。
・手動用に加え、自動機に装着して使用可能な自動機用も対応いたします。

 弊社は創業当時よりテストヘッドを製作しており、30年以上にわたり培った経験と高い技術力を保有しております。
 併せてバーンインボード、各種検査用治具などの設計、製作も行っております。お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

ICT検査用治具一式のご紹介

 電子機器に実装する基板を検査するICT検査用治具一式の製作をいたします。
 ※ICT(イン・サーキット・テスト)とは、実装部品の故障や実装上の不具合検査、基板の機能確認を行う検査のことです。

 
   ICT検査用治具一式(外観写真)
 ①基板ホルダー(検査する基板を載せる台座)
 ②ICTパッド用接触プローブハーネス、基板保護カバー
 ③ハンドル(接触プローブ、基板保護カバー操作用)


 使用例(LED基板のICT検査工程で使用)

【製品の仕様、特長】
・基板ホルダー部
 対応基板サイズ:20mm×20mm ~ A3サイズ(297mm×420mm)
 ※特殊形状のプリント基板にも柔軟に対応いたします。
・ICTパッド用接触プローブ、ハーネス部および保護カバー
 ピンピッチ:最小0.45mmピッチからご対応が可能です。
 ピンの先端形状:一点(針状)、4つ割り、R(球形状)、円錐
 ※ハーネスケーブル長、材質、コネクタはご希望の条件で製作いたします。
 ※保護カバーは、プローブ接触状態を目視確認できるよう
  透明度の高いアクリル材を使用しています。
・ハンドル部
 ※基板サイズや形状により適した仕様のハンドルを選択し製作いたします。

 弊社は、設計・加工・組立・検査を自社で一貫生産することにより、高品質な製品を短納期・低価格でご提供できます。その他製品に関するお困りごとがございましたらお気軽にご相談下さい。 お問い合わせはこちらまで。

「004G」ICソケット用ピッチ変換基板のご紹介

 当社史上最小のクラムシェルタイプICソケット「004G」用のピッチ変換基板をご紹介させていただきます。

写真左:004G ICソケット用ピッチ変換基板                              写真右:使用例(004G ICソケットとピッチ変換基板)

【ピッチ変換基板の仕様と特長】

 ・外形サイズもソケットに合わせてコンパクトに設計。

 ・対応ピン数も0.4mmピッチ用は256PIN、0.5mmピッチ用は289PINと幅広いピン数で使用可能。                       

 ・高温でのテスト環境にも対応可能なFR-5材を採用。

 ・四隅にΦ2.2mmの穴を設けていますので、ネジ、スペーサー等を用いて固定することができます。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。                   お問い合わせはこちらまで。

IC評価用カスタム基板のご紹介

 IC評価用ソケットに対応した評価基板をカスタム製作いたします。

  
 カスタムICソケットとカスタム評価基板(LD用)

【カスタム基板例】
  
 ノイズ対策対応カスタム基板(写真左)とチップ部品実装部拡大写真(写真右)

 
 大電流対応カスタム基板(SIP用)

【カスタム基板の対応仕様例】
 等長配線、インピーダンス整合、ノイズ対策対応、
 大電流対応、樹脂埋め(BVH)、非貫通スルーホール、
 ハロゲンフリー、高温対応(耐熱温度:~230℃)
 その他の仕様にも、ご相談に応じます。
 ※部品実装も対応致します。

 ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
 お問い合わせはこちらまで。

 

ICソケット用ピッチ変換基板のご紹介

 ICソケット用の各種ピッチ変換基板をご用意しております。
標準仕様の他、カスタム製作も承ります。

 【標準基板】
  
  写真左:CSP225P(0.5mmピッチ 15 × 15 = 225ピン)
  写真右:CSP256P(0.4mmピッチ 16 × 16 = 256ピン)
 【標準基板の仕様】
  対応ICソケット:弊社 002Gシリーズ
  パッド部:金メッキ(樹脂埋めもしくは(BVH))
  変換先ピッチ:1.27mm(スルーホール(TH))
  板厚:1.6mm、耐熱温度:125℃

 【標準基板の使用例】002GソケットとCSP256P基板
 

 【カスタム仕様基板例】
  
  CSP 0.3mmピッチ( 9 × 9 = 81ピン)基板とパッド部拡大写真

 【カスタム基板の対応可能仕様】
  対応ICタイプ:SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA、DIP、その他
  パッド部:金メッキ厚 0.5μmまで(※パッドサイズにより最大厚は変動します)
  変換先ピッチ:ご指定に対応致します。
  板厚:0.5 ~ 5.0mm、耐熱温度:~200℃

 ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
 お問い合わせはこちらまで。

TOパッケージ(パワートランジスタ)用カスタムソケットのご紹介

 TOパッケージのトランジスタに適合したカスタムソケットをご提供いたします。

  
 TO-247-4L用ソケット正面(写真左)と全体写真(写真右)

 
【製品の特長】
 ゼロプレッシャー(ZIF)タイプによりパッケージリードへのダメージを軽減します。
 ※各種TOパッケージに合わせてカスタム対応致します。

【詳細仕様】
 ・定格電流:20A
 ・耐電圧:1000V
 ・使用温度:-55℃~220℃
 ・挿抜耐久性:5000回
 ・ケルビンコンタクト方式
 ・ボディ材質:PEEK 色:ナチュラル(灰褐色)
 ・コンタクトピン材質:ベリリウム銅合金 ニッケル下地金メッキ

 その他の仕様などございましたら、ご要望に対応致します。
 お問い合わせはこちらまで。