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　ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。


≪写真1≫ 619ピンBGAソケット

　弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
（※ケルビン接続とは、4端子法（4線式）で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。）

≪図面≫ケルビン測定部レイアウト（例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所）
　※全箇所ケルビン測定可能です。

≪写真≫ケルビン接続ソケット（002G）

【弊社の特長】
　 端子間ピッチは、最小0.4ｍｍからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
（※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。）
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。

　リユースとは使い終わったら廃棄するのではなく、繰り返し使う再使用を目的とした取り組みです。
ICソケット「001G、002Gシリーズ」は、使い終わって不要になったソケットを返却していただき、使える部品を再使用して新規のソケットをつくれます。
弊社では環境に配慮した製品の開発・製造に努めています。（注1）

≪リユースイメージ≫

【リユース製品の特長】
・新製品で購入するよりも価格を抑えることができます。（注2）
・加工時間を短縮できるため納入までの時間を短縮。
・リユースによりごみの排出量が削減されるため処理に係る費用を削減。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちら まで。

（注1）：リユース部品はお客様単位で対応いたします。
　　　　（他社への転用はございません）
（注2）：価格・納期につきましては、製品の状態により変動いたします。

　この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ　ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品（002G）の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。

詳しくはパンフレット（PDF）をご覧ください。

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社は、お客様のご要望に応じてすべてを作成するフルカスタムのICソケットの他に一定の大きさの中に自由にICを配置できる
セミカスタムのICソケットシリーズ 001G、002G、003Gがございます。

　　　
　001G（クラムシェルタイプ）002G（クラムシェルタイプ）003G（蓋分離タイプ）

【セミカスタムICソケットの特徴】
　・ICの大きさにより搭載数の選択が可能です。
　・ICに合わせて枠の中身だけを製作する為、フルカスタムに比べ短納期で製作が可能です。
　・成形品、標準部品を使用することで、フルカスタムに比べ低価格でご提供いたします。
　以下フルカスタムICソケットとの比較もご覧ください。(クリックでPDFがダウンロードできます)
　
　IC搭載例のバリエーションは、上記パンフレット（PDF）をご覧ください。
またご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。

　弊社では徹底した性能評価試験、耐久性評価試験を行うことで、
製品の問題点や改善点を明らかにし、信頼性の高い製品を開発しています。
今回は、弊社の性能評価設備、耐久性評価試験設備の一部をご紹介いたします。

　
　荷重測定機　ロードセル：50N～500N
　物を引っ張る力や押す力を測定する機器で最大500Ｎまでの荷重を計測する、
　精密荷重試験機。
　※主に高荷重を測定する際に使用しています。

　
　カム式耐久試験機
　上下ストロークによりスイッチやコンタクトプローブ等の
　ストローク機構の耐久試験を行う試験機。
　※主にコンタクトプローブの耐久性能を測定する際に使用しています。

　
　ソケットピン圧測定装置　ロードセル：1N
　ソケットピンのばね圧を測定する自動装置です。
　設定した1番ピンから指定した距離、高さの圧力を測定・記録を行います。
　※ソケットの性能評価試験や出荷検査の際に使用しています。

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。

　今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ（BGA）等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。

※ZIF（ゼロインサーションフォースシステム）参考動画

製作期間：1～5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。

【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。

・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。

・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。

弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社ではマイクロスコープや画像寸法測定器など豊富な検査設備を保有しており、徹底した品質管理体制を整えております。また、自動測定機能により人的測定誤差がなく検査時間を短縮し、製品の高品質・短納期でのご提供が可能となっております。

　
　KEYENCE　マイクロスコープ　20倍～2000倍
　※加工した製品の表面状態の仕上がりを確認する際に使用しています。

　
　KEYENCE　画像寸法測定器
　※大ロットの検査を行う場合、従来は抜き取り検査を実施していましたが、
　　画像寸法測定機を使用することで、全数検査が可能になり安定した製品を
　　ご提供いたします。

　
　工場顕微鏡 10倍～200倍
　※高倍率レンズを使用し、細かいバリの確認や画像測定機で判断が難しい
　　穴の深い加工部の測定などに使用しています。

その他検査設備
　ピンゲージ、ハイトゲージ、ディプスゲージ、ブロックゲージ、デジタルノギス、
　デジタルマイクロメーターなど外観検査、寸法検査に必要な設備をすべて保有しております。

　ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
　お問い合わせはこちらまで。
　

　弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。

　
　　プローブカード用ソケット使用例

　　
　BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット

　　
　QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット

【製品の特長】
　弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)

ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。

　弊社は、樹脂・金属加工を行う最新の工作機械を保有しております。長年の経験から得た技術・ノウハウを活用し、各材質の特性に合わせた加工方法を選択することで、高品質、低コスト、短納期を実現し、製品をご提供しております。

　
FANUC ロボドリル 7機保有


フライス盤 2機保有


CAD／CAM 「Mastercam 2020」
その他、材料切断機2台など樹脂・加工に必要な設備をすべて保有しております。

　加工のみの受注や試作品1個からのご依頼も承っておりますので、
お気軽にご相談下さい。お問い合わせはこちらまで。