今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ（BGA）等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。
【カスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様：ZIF、ヒートシンク対応、高温対応
・外形サイズ：50mm×40mm 高さ18mm
・ピッチ：0.65mm
・ピン数：695ピン
・耐熱温度：-55℃～220℃まで
・使用回数（バネ）：10万回
【セミカスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様：6DUT同時測定、高温対応
・外形サイズ：48mm×36mm 高さ20.7mm
・ピッチ：0.4mm
・ピン数：1074ピン（1DUT:179ピン）
・耐熱温度：-55℃～175℃まで
・使用回数（バネ）：10万回
製作期間：1～5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。
【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。
・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。
・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。
弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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