弊社ではICソケットをはじめ、評価基板の製作、部品の調達、アッセンブリなどを総合的にお客様へご提供する一括注文を承っております。
今回はその一例とメリットについてご紹介いたします。
≪写真≫ 評価用ソケットと評価基板の完成品
（使用部品：002GS ICソケット、評価基板、バナナプラグソケット）
【評価基板の仕様】
・基板サイズ：90mm×110mm
・ピッチ：0.5 mm
・板厚：1.6 mm
・基板層数：2層
・材質：FR-4
・耐熱温度：-55℃～135℃
【一括注文のメリット】
・ICソケットと評価基板の両設計を行うことで品質の安定を図ることができます。
また同時に製作を進めることによって、納期短縮が可能です。
・ICソケットと基板を組立まで行うことで、お手元に届いたその日からご使用いただけます。
・納期は受注後7日～3週間で対応いたします。
お急ぎの場合は、ご相談ください。お問い合わせはこちらまで。
弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。
プローブカード用ソケット使用例
BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット
QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット
【製品の特長】
弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。
弊社では、IC出荷試験工程の主に最終工程で使用されるICハンドラー用のICソケットを開発製造、販売しております。
SONパッケージ（小型素子4ピン）用ハンドラーICソケット
【製品の特長】
ノンリードタイプのICソケットでは独自のコンタクトピン先端形状、バネ部形状により高い接触性と高耐久性（100万回以上）を実現しています。
接触子については板バネ、スプリングプローブ等、仕様条件にあった接触子の選択が可能です。その他、ICハンドラー仕様、テスト環境条件に応じたカスタム対応をいたします。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。
【ゴールデンウィーク休業期間】
2024年5月3日(金) ～ 5月6日(月)
休業期間中にお問い合わせいただきました件に関しては、
5月7日(火)より順次ご対応させていただきます。
ご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承いただきますようお願い申し上げます。
【休業期間中の問い合わせ先】
IC-socket @ kasasaku.co.jp（@前後の空白はありません）
※緊急のご連絡の場合はその旨ご記載ください。
弊社ではファインピッチ（狭ピッチ）に対応する「非磁性ＩＣソケット」をご提供しております。
※非磁性ＩＣソケットは、磁気センサーのような磁性環境を嫌うデバイスにご使用いただけます。
≪写真1≫ 非磁性ICソケット002Ｇ（正面）／マニュアル測定用ＩＣソケット
≪写真2≫ 非磁性ICソケット（自動測定用：ハンドラー対応）とプリント基板
【特長】
・ファインピッチ対応（最小0.4mmピッチから）
・－55℃～＋220℃の温度環境下で対応が可能です。
・非磁性仕様の材料ですべて構成されています。
※非磁性特殊プローブピンの他、非磁性板バネでのご提供も可能です。
弊社ではプリント基板、ケーブルのアッセンブリーも含めてのご提供が可能です。自動測定対応のハンドラー追加など特殊仕様についても、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。
ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。
≪写真1≫ 619ピンBGAソケット
弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
（※ケルビン接続とは、4端子法（4線式）で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。）
≪図面≫ケルビン測定部レイアウト（例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所）
※全箇所ケルビン測定可能です。
≪写真≫ケルビン接続ソケット（002G）
【弊社の特長】
端子間ピッチは、最小0.4ｍｍからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
（※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。）
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。
リユースとは使い終わったら廃棄するのではなく、繰り返し使う再使用を目的とした取り組みです。
ICソケット「001G、002Gシリーズ」は、使い終わって不要になったソケットを返却していただき、使える部品を再使用して新規のソケットをつくれます。
弊社では環境に配慮した製品の開発・製造に努めています。（注1）
≪リユースイメージ≫
【リユース製品の特長】
・新製品で購入するよりも価格を抑えることができます。（注2）
・加工時間を短縮できるため納入までの時間を短縮。
・リユースによりごみの排出量が削減されるため処理に係る費用を削減。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちら まで。
（注1）：リユース部品はお客様単位で対応いたします。
（他社への転用はございません）
（注2）：価格・納期につきましては、製品の状態により変動いたします。
この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品（002G）の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。
詳しくはパンフレット（PDF）をご覧ください。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。
弊社は、お客様のご要望に応じてすべてを作成するフルカスタムのICソケットの他に一定の大きさの中に自由にICを配置できる
セミカスタムのICソケットシリーズ 001G、002G、003Gがございます。
001G（クラムシェルタイプ）002G（クラムシェルタイプ）003G（蓋分離タイプ）
【セミカスタムICソケットの特徴】
・ICの大きさにより搭載数の選択が可能です。
・ICに合わせて枠の中身だけを製作する為、フルカスタムに比べ短納期で製作が可能です。
・成形品、標準部品を使用することで、フルカスタムに比べ低価格でご提供いたします。
以下フルカスタムICソケットとの比較もご覧ください。(クリックでPDFがダウンロードできます)
IC搭載例のバリエーションは、上記パンフレット（PDF）をご覧ください。
またご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。
