今回ご紹介する製品は、当社のクラムシェルICソケットで最も小さい004Gシリーズのカスタムタイプになります。この製品は各種ICパッケージに合わせた最適な設計、製作が可能です。
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【ICソケットの仕様】
・ICシリーズ：QFPパッケージ
・形状：クラムシェルタイプ
・ICサイズ：12mm×12ｍｍ ※QFPリード部含む
・外形サイズ：26.5ｍｍ×26.5ｍｍ 高さ17.5mm
・ピッチ：0.5ｍｍピッチ
・ピン数：64ピン
・耐熱温度：－55℃～＋175℃
・材質：PEI
【製品の特長】
・004Gカスタムタイプで対応可能なICパッケージ：QFP、QFN、BGA、LGAなど
・常温、高温環境の両方で使用が可能です。
・製品外形サイズが小さいため、バーンインボードへの搭載数を従来品（002Gタイプ）よりも約1.5倍多くできます。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。
セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。
挿入型半導体パッケージ（DIP用IC）の検査にご使用いただけます。
≪写真≫DIP16ピン挿入時とフリー状態のセラミック製ICソケット
【ソケットの仕様】
・ICシリーズ：DIPタイプ
・外形サイズ：30×22 T13.3
・ピッチ：2.54mm
・ピン数：最大16ピン
・耐熱温度：室温～500℃
・材質：マシナブルセラミックス
≪図1≫接続例（リングスリーブ圧着接続）
【製品の特長】
・500℃の高温環境でご使用いただけます。
・DIPタイプ（16ピン）300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。
・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。※図1参照
納期は、受注後2か月～となります。※数により変動がございます。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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今回ご紹介する製品は、スマートフォンや車載用に搭載されるLSIパッケージ（BGA）等の信頼性評価試験・開発評価試験・出荷検査にご使用いただけるICソケットです。
弊社のBGA用ICソケットには、カスタムタイプとセミカスタムタイプがあり、お客様の製品に合わせた設計・製作を行います。
【カスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様：ZIF、ヒートシンク対応、高温対応
・外形サイズ：50mm×40mm 高さ18mm
・ピッチ：0.65mm
・ピン数：695ピン
・耐熱温度：-55℃～220℃まで
・使用回数（バネ）：10万回
【セミカスタムICソケット】
≪詳細情報≫
・仕様：6DUT同時測定、高温対応
・外形サイズ：48mm×36mm 高さ20.7mm
・ピッチ：0.4mm
・ピン数：1074ピン（1DUT:179ピン）
・耐熱温度：-55℃～175℃まで
・使用回数（バネ）：10万回
製作期間：1～5個 12営業日、6個以上の場合はご相談ください。
【製品の特長】
・接触子はプローブピンを使用した圧接方式を採用しています。
プローブピンを採用することで摩耗したプローブピンのみの交換が可能となり、ソケットを再度使用できることからランニングコストにメリットがあります。
・幅広いプローブピンのラインナップから、BGAのボールピッチ、ボールサイズに合わせて適切なピンを選定することができます。ピン先端がクラウン形状のため、接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できます。
・測定方法は、作業者によるマニュアル測定、ハンドラー装置に取り付けて行う自動測定の両方にご使用いただけます。
弊社製品は、お客様の検査環境に合わせて製品を製作することが可能です。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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今回ご紹介するのは、既存のバーンインボードを再利用して異種パッケージに対応するために開発した2種類の高周波対応基板です。
もともと搭載されていたQFP用のICソケットをBGA対応のICソケットに変更するための変換基板（基板①）と、85℃対応のSOPパッケージを125℃対応のQFPパッケージに変更するための子基板（基板②）を開発いたしました。
基板①：狭ピッチ用差動インピーダンス変換基板
BGAに対応した高周波基板を中継することで対応いたしました。
【基板の仕様】
・外形サイズ：□65 厚み1.6mm
・ピッチ：0.27mm
・層数：6層板
・耐熱温度：常温～150℃
・材質：FR-5
・LVDS（差動インピーダンス）Z=100Ω±10％
等長配線±0.5mm以下
基板②：シングルエンドおよび差動インピーダンス基板
インピーダンス基板を125℃に対応いたしました。
【基板の仕様】
・外形サイズ：50mm×160mm
・ピッチ：0.5mm
・層数：4層板
・耐熱温度：常温～125℃
・材質：FR-4
・シングルエンドZ=50Ω±10％
LVDS（差動インピーダンス） Z=100Ω±10％
等長配線±0.5mm以下
【弊社に依頼するメリット】
・お客様の仕様に沿った基板設計と部品調達を並行して進めることができます。
・部品のアッセンブリ作業も社内で行うため、製作期間を柔軟に調整できるほか、コスト削減も期待できます。
・標準納期は受注後2～4週間で対応いたします。
お急ぎの場合は、ご相談ください。お問い合わせはこちらまで
弊社ではプローブカードに装着し、ウェハーと接触させる
プローブカード用ソケットをご提供しています。
※測定するチップ数は、１個から複数もご要望に合わせての製作が可能です。
プローブカード用ソケット使用例
BGA 179ピン(ピッチ0.4ｍｍ)3個同時測定プローブカード用ソケット
QFN 20ピン(ピッチ0.4ｍｍ)25個同同時測定プローブカード用ソケット
【製品の特長】
弊社では接触端子に高精度プローブピンを採用しており
最小0.3ｍｍピッチから製作可能です。
また独自の加工技術・品質管理により高精度(接圧・接触抵抗・ピン配置)、
高品質のソケットをご提供します。
※プローブピンの形状については、カスタム対応のご相談も承ります。
※ケルビンタイプのプローブカード用ソケットも製作対応が可能です。
(最小0.4ｍｍピッチから製作可能)
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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弊社では、IC出荷試験工程の主に最終工程で使用されるICハンドラー用のICソケットを開発製造、販売しております。
SONパッケージ（小型素子4ピン）用ハンドラーICソケット
【製品の特長】
ノンリードタイプのICソケットでは独自のコンタクトピン先端形状、バネ部形状により高い接触性と高耐久性（100万回以上）を実現しています。
接触子については板バネ、スプリングプローブ等、仕様条件にあった接触子の選択が可能です。その他、ICハンドラー仕様、テスト環境条件に応じたカスタム対応をいたします。
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弊社ではファインピッチ（狭ピッチ）に対応する「非磁性ＩＣソケット」をご提供しております。
※非磁性ＩＣソケットは、磁気センサーのような磁性環境を嫌うデバイスにご使用いただけます。
≪写真1≫ 非磁性ICソケット002Ｇ（正面）／マニュアル測定用ＩＣソケット
≪写真2≫ 非磁性ICソケット（自動測定用：ハンドラー対応）とプリント基板
【特長】
・ファインピッチ対応（最小0.4mmピッチから）
・－55℃～＋220℃の温度環境下で対応が可能です。
・非磁性仕様の材料ですべて構成されています。
※非磁性特殊プローブピンの他、非磁性板バネでのご提供も可能です。
弊社ではプリント基板、ケーブルのアッセンブリーも含めてのご提供が可能です。自動測定対応のハンドラー追加など特殊仕様についても、お気軽にご相談ください。
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ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。
≪写真1≫ 619ピンBGAソケット
弊社では、IC測定にケルビン接続ソケットもご提供しております。
（※ケルビン接続とは、4端子法（4線式）で抵抗測定を正確に行うために 用いられる接続方法です。）
≪図面≫ケルビン測定部レイアウト（例 BGA 35Pケルビン測定部は8箇所）
※全箇所ケルビン測定可能です。
≪写真≫ケルビン接続ソケット（002G）
【弊社の特長】
端子間ピッチは、最小0.4ｍｍからの製作が可能です。
また並列ピッチ、格子状ピッチ両方の対応が可能となっております。
（※お客様の仕様に合わせて、製作可能です。）
カスタムICソケットに関するお問い合わせは、こちらまで。
本日より大田区産業プラザPiOにて「大田区加工技術展示商談会2024」が開催されています。
今回の展示会では弊社が得意とする、樹脂・金属加工部品を展示させていただきます。
加工部品はお手に取って直接ご確認いただくことも可能です。
是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
会期終了いたしました。
多数のご来場ありがとうございました。
≪設営時の様子≫
