この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品(002G)の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。
詳しくはパンフレット(PDF)をご覧ください。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。
この度、当社史上最小の「クラムシェルタイプ ICソケット」004Gを開発いたしました。
基板への搭載数が、従来品(002G)の1.5倍強になり、基板製作数を抑えることで、
トータルコストダウンが見込めます。また対象デバイスの近くに実装電子部品を配置可能です。
詳しくはパンフレット(PDF)をご覧ください。
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
お問い合わせはこちらまで。