今回ご紹介するのは、本体がセラミックのICソケットになります。
セラミックは絶縁性があり耐熱性に優れていることから高温環境下での試験用に開発いたしました。
挿入型半導体パッケージ（DIP用IC）の検査にご使用いただけます。
≪写真≫DIP16ピン挿入時とフリー状態のセラミック製ICソケット
【ソケットの仕様】
・ICシリーズ：DIPタイプ
・外形サイズ：30×22 T13.3
・ピッチ：2.54mm
・ピン数：最大16ピン
・耐熱温度：室温～500℃
・材質：マシナブルセラミックス
≪図1≫接続例（リングスリーブ圧着接続）
【製品の特長】
・500℃の高温環境でご使用いただけます。
・DIPタイプ（16ピン）300mil対応品ですが、固定ピンの交換により600mil又は750milまで使用できます。
・ICソケットのリード部に電線を接続し使用できます。※図1参照
納期は、受注後2か月～となります。※数により変動がございます。
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