ゼロプレッシャー(ZIF)BGA 0.4mmピッチ619ピン ICソケットのご紹介 2024年4月15日2024年3月21日 投稿者: webmaster ダブルアクション機構を搭載してICに均一な力を加えることが可能なゼロインサーションフォースシステムのご紹介をいたします。≪写真1≫ 619ピンBGAソケット≪動画≫ ダブルアクション機構の開閉【特長】 ICサイズが大きい場合、また多ピンの際にクラムシェルタイプソケットは構造上、一部に負荷が掛かる欠点がありましたが、蓋閉めと加圧を2段階にすることで、ICに均一な圧力をかけることが可能になります。また当該機構は、部品数を抑えることで、コスト面も抑えられています。 ダブルアクション機構は、各種ソケットにも対応可能です。お気軽にご相談ください。お問い合わせはこちらまで。
