～ 繊細なICを守るZIF対応加圧アクセサリー ～
主力製品であるGSシリーズ（10mm角以下対応ソケット）対応の、ZIF（ゼロインサーションフォース）型加圧ユニットを新たに開発いたしました 。
ICを加圧する際の負荷を極限まで抑え、繊細なチップをダメージから守ります 。
既存のGS/GHタイプへの追加も可能で、検査の確実性（安定したコンタクト）と効率を同時に高めます。
▼ベースとなる「GSシリーズ」の詳細はこちら
https://www.kasasaku.co.jp/products/standard_socket_2/
内部構造：ZIF機構によりICへのストレスを最小限に抑えます
【製品特長】
1. 既存のGS/GHシリーズに「アクセサリー追加」で対応可能
「ZIF化したいが、システムを丸ごと作り直す予算や時間がない……」
そんな課題を解決します。本ユニットは、ご依頼時にアクセサリーとして追加選択でき、既存の002G（GS/GHシリーズ）に組み込めます。
迅速かつ低コストで、理想の検査環境を構築できます。
2. 高精度な「ダブルアクション」による垂直加圧
独自のダブルアクション機構を採用。ICに対して垂直かつ均一に加圧することで、接触不良やパッケージの破損を徹底的に防止します。多ピン化・薄型化が進む次世代チップの歩留まり向上に直結します。
3. 操作は極めてシンプルな「ワンアクション」
内部機構は複雑なダブルアクションを実現しつつも、検査員の操作は「レバーを倒すだけ」のワンアクション。確実なセット感と作業負担の軽減を両立し、ヒューマンエラーの防止に貢献します。
【主な仕様】
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 形状 | クラムシェルタイプ（ZIF機構搭載） |
| 対応ピッチ | 0.4mm / 0.5mmピッチ*1 |
| 最大ピン数 | 0.4mmピッチ：324ピン / 0.5mmピッチ：361ピン |
| 外形サイズ | 加圧前高さ：36.0mm / 加圧後高さ：26.2mm*2 |
| 耐熱温度 | -55℃ ～ +180℃ |
| 材質 | ステンレス・アルミの組み合わせ |
おすすめの用途
・薄型、多ピンなど、繊細なICパッケージへのダメージを最小限に抑えたい検査工程
・既存のGSシリーズをZIFタイプへアップグレードしたい場合
・研究開発における頻繁なIC着脱作業の作業軽減
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GSシリーズに関するご質問、または貴社のICに最適なソケット選定についてのご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。専門スタッフが迅速に対応いたします。
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