今回ご紹介するのは、既存のバーンインボードを再利用して異種パッケージに対応するために開発した2種類の高周波対応基板です。
もともと搭載されていたQFP用のICソケットをBGA対応のICソケットに変更するための変換基板（基板①）と、85℃対応のSOPパッケージを125℃対応のQFPパッケージに変更するための子基板（基板②）を開発いたしました。
基板①：狭ピッチ用差動インピーダンス変換基板
BGAに対応した高周波基板を中継することで対応いたしました。
【基板の仕様】
・外形サイズ：□65 厚み1.6mm
・ピッチ：0.27mm
・層数：6層板
・耐熱温度：常温～150℃
・材質：FR-5
・LVDS（差動インピーダンス）Z=100Ω±10％
等長配線±0.5mm以下
基板②：シングルエンドおよび差動インピーダンス基板
インピーダンス基板を125℃に対応いたしました。
【基板の仕様】
・外形サイズ：50mm×160mm
・ピッチ：0.5mm
・層数：4層板
・耐熱温度：常温～125℃
・材質：FR-4
・シングルエンドZ=50Ω±10％
LVDS（差動インピーダンス） Z=100Ω±10％
等長配線±0.5mm以下
【弊社に依頼するメリット】
・お客様の仕様に沿った基板設計と部品調達を並行して進めることができます。
・部品のアッセンブリ作業も社内で行うため、製作期間を柔軟に調整できるほか、コスト削減も期待できます。
・標準納期は受注後2～4週間で対応いたします。
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