ICソケット用の各種ピッチ変換基板をご用意しております。
標準仕様の他、カスタム製作も承ります。
【標準基板】
写真左：CSP225P(0.5mmピッチ 15 × 15 = 225ピン)
写真右：CSP256P(0.4mmピッチ 16 × 16 = 256ピン)
【標準基板の仕様】
対応ICソケット：弊社 002Ｇシリーズ
パッド部：金メッキ(樹脂埋めもしくは(ＢＶＨ))
変換先ピッチ：1.27ｍｍ(スルーホール(ＴＨ))
板厚：1.6ｍｍ、耐熱温度：125℃
【標準基板の使用例】002ＧソケットとCSP256P基板
【カスタム仕様基板例】
CSP 0.3mmピッチ( 9 × 9 = 81ピン)基板とパッド部拡大写真
【カスタム基板の対応可能仕様】
対応ICタイプ：SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA、DIP、その他
パッド部：金メッキ厚 0.5μmまで(※パッドサイズにより最大厚は変動します)
変換先ピッチ：ご指定に対応致します。
板厚：0.5 ～ 5.0ｍｍ、耐熱温度：～200℃
ご不明な点などございましたら、お気軽にご相談ください。
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