弊社では、IC出荷試験工程の主に最終工程で使用されるICハンドラー用のICソケットを開発製造、販売しております。
SONパッケージ（小型素子4ピン）用ハンドラーICソケット
【製品の特長】
ノンリードタイプのICソケットでは独自のコンタクトピン先端形状、バネ部形状により高い接触性と高耐久性（100万回以上）を実現しています。
接触子については板バネ、スプリングプローブ等、仕様条件にあった接触子の選択が可能です。その他、ICハンドラー仕様、テスト環境条件に応じたカスタム対応をいたします。
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